kontan.co.id
banner langganan top
| : WIB | INDIKATOR |
  • EMAS 2.517.000   8.000   0,32%
  • USD/IDR 18.222   -30,00   -0,16%
  • IDX 5.344   93,51   1,78%
  • KOMPAS100 691   12,68   1,87%
  • LQ45 550   7,31   1,35%
  • ISSI 171   3,48   2,08%
  • IDX30 311   4,35   1,42%
  • IDXHIDIV20 421   3,52   0,84%
  • IDX80 80   1,46   1,86%
  • IDXV30 115   2,05   1,82%
  • IDXQ30 105   1,04   1,00%

TBIG kucurkan pinjaman Rp 700 miliar ke anak usaha


Kamis, 21 September 2017 / 17:43 WIB


Reporter: | Editor: Wahyu T.Rahmawati

KONTAN.CO.ID - PT Tower Bersama Infrastructure Tbk (TBIG) mengucurkan pinjaman antar perusahaan (intercompany loan) senilai Rp 700 miliar kepada PT Solu Sindo Kreasi Pratama. Pencairan pinjaman ini dilakukan menyusul tuntasnya penerbitan obligasi berkelanjutan II TBIG tahap III tahun 2017 dengan nilai pokok Rp 700 miliar.

Solu Sindo akan menggunakan dana pinjaman ini untuk membayar sebagian utang yang terkait dengan fasilitas pinjaman revolving seri B dalam US$ 1 miliar facilities agreement. Pembayarannya akan dilakukan melalui United Overseas Bank Ltd. sebagai agen. "Dengan dibayarkannya fasilitas pinjaman revolving seri B tersebut, maka kewajiban Solu Sindo telah dianggap lunas," jelas Helmy Yusman Santoso, Direktur TBIG dalam keterangan resmi, Kamus (21/9).

TBIG terafiliasi dengan Solu Sindo. Pasalnya, TBIG menguasai 99,36% saham Solu Sindo secara tidak langsung.

Mengingatkan saja, obligasi yang baru diterbitkan TBIG itu memiliki kupon 8,40% dengan tenor tiga tahun. Obligasi tersebut merupakan bagian dari penawaran umum berkelanjutan dengan total nilai Rp 5 triliun. Sebelumnya, TBIG menerbitkan obligasi dengan nilai pokok Rp 230 miliar dan Rp 700 miliar.

Obligasi TBIG II tahap III ini memperoleh peringkat AA- dari Fitch Ratings Indonesia. TBIG akan mencatatkan obligasi ini di Bursa Efek Indonesia pada 20 September 2017.

Cek Berita dan Artikel yang lain di Google News




TERBARU
HUTKONTAN
Kontan Academy
The Capital Lab: Masterclass Corporate Finance & Capital Markets [Executive Education Program] Sustainable Development and ESG Leadership

[X]
×