Reporter: Yuliana Hema | Editor: Putri Werdiningsih
JAKARTA. PT Dayamitra Telekomunikasi Tbk (MTEL) alias Mitratel berencana untuk menerbitkan Obligasi Berkelanjutan I Dayamitra Telekomunikasi senilai Rp 2,5 triliun dan Sukuk Ijarah Berkelanjutan I Dayamitra Telekomunikasi sebesar Rp 500 miliar.
Tahap awal, MTEL akan menawarkan Obligasi Berkelanjutan I Dayamitra Telekomunikasi Tahap I Tahun 2024 dengan jumlah pokok maksimal Rp 400 miliar. Sementara untuk Sukuk Ijarah Berkelanjutan I Dayamitra Telekomunikasi Tahap I Tahun 2024, anak usaha PT Telkom Indonesia Tbk (TLKM) ini mengincar dana segar sebesar Rp 400 miliar.
“Bunga Obligasi dan cicilan Imbalan Ijarah dibayarkan setiap kuartalan, dengan pembayaran pertama akan dilakukan pada 4 Oktober 2024,” tulis manajemen Mitratel dalam prospektus, Kamis (20/6).
Sedangkan Bunga Obligasi dan Cicilan Imbalan Ijarah terakhir sekaligus dengan pelunasan Obligasi dan Sukuk Ijarah akan dibayarkan pada 14 Juli 2025.
“Seluruh dana hasil penerbitan obligasi berkelanjutan dan sukuk ijarah berkelanjutan Tahap I, setelah dikurangi biaya emisi, akan digunakan untuk pelunasan pinjaman,” jelas manajemen Mitratel.
Masa penawaran awal Obligasi dan Sukuk Ijarah ini ditetapkan pada 19–25 Juni 2024. Sementara, masa penawaran umum obligasi diperkirakan berlangsung pada 2 Juli 2024 dan penjatahan 3 Juli 2024.
Jika tidak ada aral melintang, Obligasi dan Sukuk Ijarah Mitratel ini akan didistribusikan pada 4 Juli dan akan tercatat Bursa Efek Indonesia (BEI) pada 5 Juli 2024.
Cek Berita dan Artikel yang lain di Google News
