: WIB    --   
indikator  I  

ISSP kaji pendanaan obligasi

ISSP kaji pendanaan obligasi

JAKARTA. Produsen pipa baja PT Steel Pipe Industry of Indonesia Tbk (ISSP) mengkaji untuk mencari pendanaan dari pasar surat utang atau obligasi. Johanes Wahyudi Edward, Investor Relation ISSP mengatakan, saat ini perseroan membidik untuk menerbitkan obligasi rupiah sekitar Rp 500 miliar.

Obligasi itu disiapkan untuk ekspansi dan modal kerja perseroan. Rencana obligasi ini memang sudah dikaji sejak lama, namun perseroan masih akan melihat kebutuhan dan kondisi pasar. "Kami mengkaji pendanaan obligasi rupiah, bukan untuk bayar utang tetapi jika ada kebutuhan ekspansi," ujarnya, Jumat (17/2).

Saat ini, belanja modal perseroan tak terlalu besar, hanya sekitar US$ 20 juta untuk pembangunan gudang. Sehingga, pendanaan dari surat utang kemungkinan bakal dimanfaatkan untuk membiayai pembangunan gudang tersebut dan pengembangan kapasitas mesin dalam jangka panjang.

Sebelumnya, ISSP juga dikabarkan akan menerbitkan surat utang global (global bond) sebesar US$ 200 juta dan sudah menunjuk HSBC dan Morgan Stanley sebagai arranger dalam aksi korporasi itu. Soal kabar tersebut, Johanes enggan berkomentar.

"Soal global bond, saya belum bisa komentar sama sekali," imbuhnya.

Selama ini profil utang ISSP memang lebih banyak utang jangka pendek. Dalam laporan keuangan September 2016, utang bank jangka panjang yang jatuh tempo dalam waktu setahun hanya sekitar Rp 69 miliar. Sementara itu, total utang bank jangka panjang sebesar Rp 223,5 miliar. Perseroan memiliki total liabilitas sebesar Rp 3,2 triliun dengan ekuitas Rp 2,6 triliun.


Reporter Narita Indrastiti
Editor Dupla KS

OBLIGASI

Feedback   ↑ x